2025年北京IASP世界大會(huì)投稿平臺(tái)現(xiàn)已開(kāi)啟

發(fā)布時(shí)間：2025-02-03 來(lái)源方式： IASP

北京國(guó)際科技園及創(chuàng)新區(qū)域協(xié)會(huì)（IASP）世界大會(huì)論文投稿平臺(tái)（https://www.iaspworldconference.com）現(xiàn)已開(kāi)放！只要在2月26日（星期三）之前提交論文提案及1分鐘講述視頻，就有機(jī)會(huì)獲得在2025年的IASP世界大會(huì)上發(fā)言的機(jī)會(huì)，希望大家不要錯(cuò)過(guò)這個(gè)分享見(jiàn)解、展示成果以及與全球創(chuàng)新領(lǐng)域人士交流的機(jī)會(huì)。

今年的大會(huì)將圍繞全球創(chuàng)新空間如何助力經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量——即更高效、更公平、更可持續(xù)且更安全的發(fā)展展開(kāi)對(duì)話和討論。您的文章可以圍繞這一個(gè)主題下的任一議題進(jìn)行探討，這些議題都是關(guān)于科技園區(qū)如何探索創(chuàng)新解決方案、應(yīng)對(duì)全球挑戰(zhàn)以及推動(dòng)社會(huì)、經(jīng)濟(jì)和技術(shù)進(jìn)步的。

如果有相關(guān)疑問(wèn)，可發(fā)郵件至papers@iasp.ws咨詢，或聯(lián)系IASP中國(guó)辦公室。

如在投稿提交過(guò)程中遇到與平臺(tái)相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題，可聯(lián)系技術(shù)團(tuán)隊(duì)（郵箱：iasp.abs@mci-agency.com，電話+41 22 33 99 621）。